1.3d人脸会让传感器始终保持开启的状态，即使你不打开相机app，这会徒增功耗 2.3d人脸会注视解锁，但是有时候我只想用手机看个时间，并不想解锁桌面。所以这个功能远不如广区域超声波指纹实用

出色到。用85分做出来了95分的表面。而不是用95分做出来了95分。看有没有懂行的，就看能不能回答这个问题就行了

差不多证实国产EUV光刻机确实造出来了

这17air才是集大成之作。手机越来越厚重的今天，这17air终于做了正确的决定

感觉从来没这么急过，总结markgurman的说法，高管都开始批评和自我批评了

苹果16系列4款，1807万，开售170天 小米15系列3款，335万，开售129天 华为Mate70系列5款，302万，开售95天 vivoX200系列4款，197万，开售141天 OPPOFindX8系列3款，170万，开售130天 荣耀Magic7系列5款，112万，开售121天

适配鸿蒙不会让用户增加，只会让用户迁移，为什么要去费时费力适配呢？不用鸿蒙手机很容易，但不用微信几乎是寸步难行。

这个游戏用8e玩和8gen2几乎没区别，之前用8gen2测试初始场景画质拉满90帧，帧数跟过山车一样跳来跳去，突然就会卡顿，用8e跑也是同样的结果，频率拉满改线程负载都是一样的表现，这个游戏ios很稳，m2iPad几乎不会掉帧，不会像安卓一样突然就掉帧

说一句实话会击碎自己的道心吗，难不成都是自己买的啥就要吹啥？

本人从iPadair初代开始入坑苹果，兴趣使然，历年发布会细节参数基本都做过详细考究，根据我对苹果发布会的惯性以及对目前供应链的爆料，基本可以判定如下信息，每条都有详细原因，可能让很多人失望了

所谓的cpu爆炸提升，浏览器性能大幅提升没什么感觉，反而有好多次卡顿延迟，而且日用触控有延迟，触控采样率只有一百多。 打游戏倒是不卡，就是日用有点糟心，稍微开几个应用运行内存直接掉到2g多，掉到2g以下之后就会变卡。旧手机用得k50u12+512，触控明显比k80p跟手很多 3499买的感觉真亏，用了国补资格又过了7天无理由，卖了换又亏小一千还没国补资格了，感觉就卡在这了 。

米15 k80买过几张 闪魔 绿联都碎边了 没摔过 都是放袋里自然碎裂 有没有好一点的推荐？？

苹果特别喜欢换词。震动马达换成Taptic Engine，高分屏换成Retina Display，高刷屏换成Pro Motion，磁吸充电换成MagSafe，人脸识别换成Face ID ai换成 Machine learning机器学习ML，苹果抢占定义权唯一一次失手也就是在这次ai这里 没办法，谁叫大模型太猛了，a11~a16当时的iPhone ipad甚至m1 m2系列的mac天天强调ML机器学习发布会都能被人剪辑出来30秒到60秒的不同苹果高管念读Machine learning，然后到了LLM大模型出来之后，直接画风一转变成ai ai ai ai a…… 当然从apple的角度，

原因是老芯片在时常使用上实在太够用了😂手上的g99都用一年多了

现在1g才几毛钱成本，128g起步、256加1000、512再加2000，这种放在别的品牌早被冲烂了。很好奇和安卓一样256起步、512g加价四五百到底对谁有坏处？怎么到苹果这一个个被苹果当成冤种还帮苹果说话？又是删微信、又是新机拆主板扩容、又是怪安卓存储太大的。只能是果粉自适应能力配得上这个128g起步和天价存储。

除了并发执行，和极限性能 现在next系统能借此提升一些体验吗？ 毕竟这是移动端唯一有超线程的了

对芯片发展，已经失去兴趣了。真正实用的5w以内性能提升非常缓慢。为了商业销售，不断提高15w以上功耗性能，结果依然被臃肿的app吃掉。而app使用的本质和十年前没有区别，发展其实都是为了销售。

黑色产业付费查定位。就是说你支付一定的费用，然后提供手机号码，他就能够查出这个手机号码的...主人位置在哪里 我看到一个帖子说住酒店。警察查房。查了iPhone据说是因为要找到一个用苹果手机发表了不当言论的人。警方不是有技术协助，通过定位手段很快就能找到。他们所需要找到的手机机主吗

tc还是qlc？感觉众说纷纭呀

最近极客湾的口碑进一步崩塌了？最近经常看到有人吐槽极客湾的测试存在问题。。。

今天打开贴吧就发现了这个邀请你回答 我都1年没更新版本了（贴吧真的是优化最差的3a ）

省流:整体游戏表现相较于5090基本没什么区别

E2500完全可以用8wgp 16cu RDNA3.5，如果3gaa 3gap是正常工艺能媲美台积电n4p n3b n3e那种能效水平的话，SoC高频能效对比4lpp+直接提升30% ~ 50% Gpu频率直接定在1.6ghz，然后再添加12mb的IF L3缓存gpu独占的那种 首先gpu频率对比上一代提升45% 然后gpu规模对比上一代也提升了33% 并且还有大容量IF L3缓存的帮助 主板功耗17 18w时3dmark snl得分预计可以来到3500？ 相当于满血10核gpu的m4过热降频或者残血版8核gpu m4的成绩

CPU虽然内部也有多发射等提高指令并行性的的架构，但是本质上还是串行计算集成电路。 串行计算理论上已经到头了，分支预测器能力有限，支持到指令并行10发射都不容易做到。但是并行计算嗯GPU，可以并行的各种core做到上百问题不大，有些离谱的cerebras WSE3可以做到90万核心。 CPU单个核心太复杂，根本做不到那个程度。 未来大语言模型流行，甚至有些非冯诺依曼架构的 数据流计算机并行性更可怕，估计未来重资产搞串行计算芯片的公司会越来越

哎，怎么这么坏啊，黑我通通 rt

还是三哥厉害，啥都不挑

深夜加餐，面积直接干到了140mm2了，已经和天玑9300和8g3那代有史以来最夸张的面积 一块爆了。cpu设计在缓存配置方面也有巧思，面积大了很多，gpu确实是抠门了。主要是这isp的面积也太夸张了，严重拖了后腿啊，基带已经缩小了不少，这代基带的效费比确实可以，又小又强。

小米15u发布带动了销量提升，小米这周反超菊花封顶，小米系统不太行，但因为和生态绑定只要不出现像888时代那种没法救的灾难就不会差，不过高端还是苹果无敌，已经好久都没变过了16pm的地位无人能撼动，高端销量超越苹果的只有他自己。

Pro和ProMax的占比好像比之前还要高，吓人，不过16系升级算这几代最强 华和米都相对较高了 可是这两位都很积极转型扩圈 蓝绿不知道要怎么搞

这下真的8万不贵了，即插即用的本地DeepSeek R1 4bit，感觉已经有一定的实用性了

划重点：不需要对手机进行硬件或固件进行任何改装，直接连接卫星上网。 华为的天通和北斗卫星消息只能用来发短信打电话吧，我不希望华为被遥遥领先

很早以前就有电容屏 但是iphone1才带动电容屏的风潮 大概是当时的人们觉得电容屏不够精确？因为思维定势觉得电阻屏精确度更接近鼠标 所以就忽视了电容屏可以用硬玻璃 轻触体验更好这些缺点

不是，现在通吧的菊粉都这么疯狂么？觉得cv4中规中矩也能被喷？

我查了一下，只查到air5的5G最高速率3.3G，推斷是高通X53基帶，air6的沒查到，吧裡有人知道的嗎，請知道的告訴我下

144退回60一年多了，高刷也就内样，没有高刷之前还不是一样用

是隐瞒了什么么？现在找个严肃的科普性资料太难了。看到的就是星闪强无敌，都有代差优势了，蓝牙7之前都没任何可能跟星闪比。然而实际产品就是寥寥无几。我不懂技术但我还是懂点经济学基础知识的。技术力有数量级优势，必将带来范式转变，没可能落后者的还能霸占市场，这叫啥，这就是真正的市场经济规律。我个人倾向星闪技术有致命缺陷。不然真不能理解为啥干不过蓝牙。有没有能介绍一二的？ nm卡始终不行我倒是看出门道了：tf卡有最

从此IAN全是华人ceo。高通安蒙还是稳，不过如果考虑到高通荣誉董事长13undefined

Fred Sainz今天宣布这将是他在苹果的最后一天，mark gurman那边已经口诛笔伐苹果一个小时了，这操作没看懂啊 ai拉了明显是ai或软件团队出问题了，开发言人管p用

福耀玻璃厂招的零时工 群居在民房里 由于有夜班打搅了美国本地居民 遭到了投诉 才有美国国税局突击检查 这些临时工大部分都是福建的 有欠债 懂的都懂 赚钱么 而且开的工资比起美国人低很多 中介赚的盆满钵满 至于啥环境参考比亚迪巴西工厂的居住环境 总是谈吃苦吃苦 都啥年代了 老板怎么不去吃苦？ 改善居住条件能花几个钱

快科技3月13日消息，在深圳举办的闪存市场峰会上，高通高级销售总监陈心透露，目前已有超过80款基于骁龙X系列处理器的PC已发布或开发中，预计到2026年将超过100款。 目前，骁龙X系列处理器一共有四款，分别是12核满血版的骁龙X Elite、10核版和8核版骁龙X Plus，以及骁龙X，完整覆盖旗舰、高端、中端、入门级市场。 它们都配备高通自研Oryon CPU架构，都有45 TOPS算力的NPU AI引擎。 1 根据曝料，高通将在今年晚些时候发布新一代骁龙X系列处理器，顶配版

n年前给老妈买了个778G的手机，不热+持久，玩玩小游戏+刷刷视频简直完美。现在还有这种适合中老年的处理器么

不计成本的大内存，不在意功耗取消小核，一路狂飙，短期提升换长远发展，安卓旗舰和ios技术水平不在一个等级了，iphone一旦降价安卓团灭

估计年底8e2这匹机器很可能7500-8000电池了，这些app厂家一看这电池还不使劲加广告，8e买早了续航要不行了

近日，一则振奋人心的消息在全球科技界引发了轩然大波：中国科研团队成功发明了无硅芯片，其性能表现卓越，堪称 “速度最快、功耗最低”，有望重塑全球芯片格局。这一重大突破，不仅为中国在芯片领域的发展注入了强大动力，也为全球半导体产业的变革带来了新的可能。 2 月 14 日，《自然 - 材料》杂志发表了一项来自北京大学团队的研究成果，该团队开发出了全球首款无硅芯片。这款芯片的诞生，标志着芯片技术领域迎来了一次革命性的飞