【前言】这几年来智能手机市场飞速发展，然后“产能不足”这个词也开始进入我们视野——是的，某国产神机发布遭遇产能不足，预订后拖了好几个月才发货，这时“神机”已不再是神机；火腿肠旗舰级发布遭遇产能不足，丧失了抢占市场最佳时期；黄老板总是抢在第一时间发布次世代处理器，然后遭遇产能不足，然后……就没有然后了。“产能不足”这个词，已经成为萦绕在手机行业散不去的阴霾。

1、处理器芯片商的两种模式：生产代工还是自产自销

　　处理器的生产、切割、封装都要在晶圆厂里进行，大部分厂商把芯片生产外包给其他公司，例如AMD、NVIDIA、高通等等，这样做的好处是精简架构规模，自己可以专注在研发、渠道等方面，但毕竟生产链在别人手里，供求关系容易受影响；

　　而像三星、Intel这类具备自主晶圆厂的企业，自给自足，不用担心产能问题，还能抢在别人前面研究更新的工艺制程，掌握主动权，但维持一个晶圆厂需要庞大的资金支持以及时间积累，一般人还真吃不消。事物总是有利有弊，今天我们就来聊聊关于CPU产能的，晶圆加工厂的那些事。

2、晶圆厂的那些事
■台积电（TSMC）


　　台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）可以说是目前全球最大的晶圆代工厂，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。我们所熟知的高通/AMD/NVIDIA等芯片商，他们的处理器、GPU、芯片等产品大多都来自台积电。要应对全球这么多的订单，时不时冒出“产能不足”的问题似乎是不可避免的

■英特尔（Intel）：

　　Intel拥有自家的晶圆厂和技术人员，这也是为什么Intel能领先业界制造出22纳米3-D晶体管工艺的缘故。目前Intel
22纳米制程工艺已经成熟，14nm工艺进展顺利，Broadwell也早已成功流片。在过去，Intel曾多次嘲讽那些依靠晶圆加工厂代工的企业，说这些企业“迟早玩不下去”——当然，高通和台积电也多次出面“辟谣”，感兴趣的朋友不妨百度一下资料，茶余饭后看这些口水战还真是挺有趣的。

■三星（samsung）

　　拥有“帝国”之称的三星也不是省油的灯，目前三星已经拥有20nm技术工艺制程，虽然这种工艺是由28纳米技术优化而来，和Intel的3-D晶体管有着本质差别，但不妨碍三星坐拥“先进技术”的事实，除了自产自销之外，三星也和台积电一样提供芯片代工。

3、疑问以及未来
■为什么高通不自建晶圆厂？

　　自建晶圆厂的优势很明显，除了产能/良品率能得到保证，还能帮助芯片公司的芯片达到更高的工艺水平，如Intel的手机处理器Atom将于今年第四季度升级到22纳米工艺。而高通目前最高仍只到达28纳米工艺。既然如此，财力雄厚的高通为什么不自建晶圆厂呢？

　　其实，从投资到建成一个晶圆厂，不仅需要至少10亿美元以上的巨额资金、需要人才和技术，还需要至少2-3年的时间去建设、去完善，如果想进一步提高生产制程，所需的技术难度和时间成本更大。对于高通来说，资金不是问题，人才和技术兴许也不是问题，时间成本才是最大的问题。高通现在如日中天，但2-3年后，发生什么情况谁也说不定。

■晶圆厂是一把双刃剑

　　晶圆厂有可能成为企业在持久战中有力的产能输出，把握主动权；但也有可能因巨大的资金消耗而拖垮自己——不然当初AMD就不会卖掉自己的晶圆厂了，搞到自己现在处处被动。高通CEO雅各布一直表示，高通将保持无晶圆厂商的状态，并指出，就算是Intel也有产能闲置的问题。相对的，Intel也说，无晶圆厂商的模式已经走到尽头，代工模式正在崩坏，并嘲笑高通没法上22纳米工艺。

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