单晶硅棒生长工艺
据了解，神工股份半导体级硅材料的制造工艺主要为直拉法，直拉法简称 CZ 法。其特点是在一个封闭热场内，通过石墨加热器加热，在温度高达 1420°C 时将高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化；随后，生产人员用原子均匀排列的单晶体（即籽晶）接触熔液表面，使熔液中的硅原子按照籽晶的原子排列规则进行有序排列，同时转动籽晶，再反转坩埚，将籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅棒。
目前，神工股份的半导体级单晶硅棒的单炉拉制时长约为 48 小时至 72 小时，而由于所拉制单晶硅棒规格、参数不同，同时拉晶过程中存在随机因素干扰等影响，单位炉次产品的产出效率及良品率存在一定波动。

产品检测工艺
为确保出厂产品质量安全，神工股份在经过长期的技术蕴蓄堆积，形成了一套独有的产品监测体系。在单晶硅棒生产结束后，神工股份的质检工作人员将对取出的单晶硅棒质量、直径进行测量记录，裸眼检测产品质量。在确认产品初步合格后，单晶硅棒将流入物理加工环节，形成检测样片。质检工作人员将通过仪器设备检查样片的晶体位错情况，并针对产品的含氧含碳量以及对电阻率进行检测。检验合格后，生产人员再根据客户所需产品规格对产品进行切割、钻孔、滚外周加工。在检验全部通过后，加工完成的产品才能流入下道工序，进行最后的入库操作。

产品出库工艺控制
由于半导体级单晶硅材料属于易碎品，为了能让公司产品安全到达客户，神工股份还制定了《产品防护管理规定》，对产品的标识、搬运、储存、包装及交付的全流程进行了制度设计，并配套制定《包装作业指导书》，对包装材料规格、包装步骤、操作规范、注意事项进行了严格规定，有效降低产品在出库运输环节面临的破损风险。

近年来，随着国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，半导体集成电路行业迎来了良好的发展环境。未来，神工股份将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

西安易恩电气提供半导体器件的测试设备及测试服务
测试器件 测试参数
二极管DIODE IR；BVR；VF
晶体管（NPN型/PNP型） ICBO；ICEO；ICER；ICES；ICEV；IEBO；BVCEO；BVCBO；BVEBO；HFE；VCESAT；VBESAT；VBE(VBEON)；RE；VF
J型场效应管J-FET IGSS；IDOFF；IDGO；BVDGO；BVGSS；VDSON，VGSON；IDSS；GFS；VGSOFF
MOS场效应管 MOS-FET IDSS；IDSV；IGSSF；IGSSR；VGSF；VGSR；BVDSS；VGSTH；VDSON；VF(VSD) IDON；VGSON；RDSON；GFS
双向可控硅TRIAC VD+；VD-；VT+；VT-；IGT；VGT；IL+；IL-；IH+；IH-
可控硅SCR IDRM；IRRM；IGKO；VDRM；VRRM；BVGKO；VTM；IGT；VGT；IL；IH
绝缘栅双极大功率晶体管IGBT ICES；IGESF；IGESR；BVCES；VGETH；VCESAT；ICON；VGEON；VF；GFS
硅触发可控硅STS IH+；IH-；VSW+；VSW-；VPK+；VPK-；VGSW+；VGSW-
达林顿阵列DARLINTON ICBO；ICEO；ICER；ICES；ICEX；IEBO；BVCEO；BVCER；BVCEE；BVCES；BVCBO；BVEBO；hFE；VCESAT；VBESAT；VBEON
光电耦合OPTO-COUPLER ICOFF；ICBO；IR；BVCEO；BVECO；BVCBO；BVEBO；CTR；HFE；VCESAT；VSAT；VF(Opto-Diode)
稳压、齐纳二极管ZENER IR；BVZ；VF；ZZ
三端稳压器REGULATOR Vout；Iin；
光电开关OPTO-SWITCH ICOFF；VD；IGT；VON；ION；IOFF
光电逻辑OPTO-LOGIC IR；VF；VOH；VOL；IFON；IFOFF
金属氧化物压变电阻MOV ID+；ID-；VN+；VN-；VC+；VCLMP-；VVLMP+；
固态过压保护器SSOVP ID+；ID-；VCLAMP+；VCLAMP-；VT+、VT-；IH+、IH-；IBO+；IBO-；VBO+；VBO-；VZ+；VZ-
压变电阻VARISTOR ID+；ID-；VC+；VC-
双向触发二极管DIAC VF+；VF-；VBO+；VBO-；IBO+；IBO-；IR+；IR-,
西安易恩电气科技股份有限公司
Add：陕西·西安·高新区瞪羚路现代企业中心B1
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