《电子与封装》2021年第11封面文章,来自封装界大佬——西安电子科技大学田文超教授课题组,牛!
【图片】《电子与封装》封面文章|陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真【集成电路吧】_百度贴吧
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