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日本正式出台6大类23 种半导体制造设备出口管制措施

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有记者问:5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论?
商务部新闻发言人回应称,“我们注意到,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。”


IP属地:重庆1楼2023-05-23 17:01回复
    日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示,将会对用于芯片制造的六类23项设备实施出口管制,包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。


    IP属地:重庆2楼2023-05-23 17:02
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