先说大结论,官方给我进来!看完这篇后强烈要求给我把底盖镂空改成这样的!!不改我就拉着大家跳车啦!!!
好了,开始吧。
一、改造目的:1、降低内存条、硬盘温度,2、挽救下天线
二、改造方案:一共四个方案。方案一:选用2毫米亚克力材料镂空成官方新底盖样式;方案二:选用2毫米亚克力材料镂空成官方群“李佑辰”设计底盖的加固版本(下面会附图的);方案三:在方案二的基础上用风道圈连接底盖风口和风扇,做到风扇只从底盖进风;方案四:在方案二的基础上用风道圈连接底盖风口和风扇,做到风扇只从底盖进风;最后还会有个彩蛋方案,也就是方案四的特别版。
三、开始改造
1、方案一改造


2、方案二改造


3、方案三改造


4、方案四改造


四、开始测试我最喜欢的拷机游戏——原神
1、测试环境:驱动更新至6月8日,BIOS更新至6月5日V11版本(6月13日V13版本硬盘温度会高至少5°,没硬盘兼容问题可以不更新),原神1080P高画质,空调屋26°,底盖离地5毫米。
2、测试项目:跑原神30分钟,人物在须弥地区刷材料。
3、收集的数据:硬盘温度和内存温度
4.1、测试方案一

亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°待机状态

亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态,硬盘温度59°。内存条温度65°。

亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图
4.2、测试方案二

李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°待机状态

李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态,硬盘温度56°,内存条温度56°。

李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图
4.3、测试方案三

亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°待机状态

亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态,硬盘温度59°,内存条温度66°。

亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图
4.4、
李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°待机状态

李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料30分钟状态,硬盘温度55°,内存条温度58°。

李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料30分钟状态内存温度变化图
4.5、彩蛋测试!!!!
彩蛋测试!!!!
测试内容是将方案四的机子如下图竖着侧放

方案四竖着侧放图

第四方案竖着侧放原神30分钟状态,硬盘温度54°,内存条温度52°。
4.6、测试原装底盖方案(用作对比前几个方案)

原装底盖空调屋26°待机状态

原装底盖空调屋26°原神28分钟状态 恐怖的硬盘温度66°,内存条温度88°。
五、分析总结
好啦,好啦,可以直接看这里的结论,我先放一张以上所有方案的温度对比图。

五组方案与官方方案30分钟原神温度对比图
可怜的官方原版方案,被以上所有方案吊打。效果较好的是方案二和方案四,最好的是方案四的竖着侧放方案。方案一和方案三本质上官方即将补发的新底盖方案,而方案二和方案四本质上风扇和散热片处均有镂空的样式,这种比官方即将补发的底盖效果明显降低了内存温度!!更超过现在官方原版底盖方案!!!
强烈要求官方调整镂空方案!
强烈要求官方调整镂空方案!!
强烈要求官方调整镂空方案!!!不然我就跳车啦!!!!
回到正题方案四竖着侧放方案效果奇佳,有两点优势,一是内存温度最低,才52°,可以说终于完美了;二是要说到为什么选用亚克力材料而非金属材料。众所周知嘛,全金属机身屏蔽天线太严重,机子在WIFI信号差的位置就出现跑不满网速、打不开网页、游戏延迟999的情况,亚克力材料可以减少屏蔽效应,顺道救一下天线。特别是竖着侧放,完美解决以上天线问题。
综上述所,此次改造测试最终选定方案四竖着侧放方案,完美解决内存硬盘温度高,又解决了天线屏蔽问题,也将群友提到的蓝牙不稳定的毛病搞定。
然后官方你到底该不该镂空方案?不然我真跳车去铭帆了。。。
好了,开始吧。
一、改造目的:1、降低内存条、硬盘温度,2、挽救下天线
二、改造方案:一共四个方案。方案一:选用2毫米亚克力材料镂空成官方新底盖样式;方案二:选用2毫米亚克力材料镂空成官方群“李佑辰”设计底盖的加固版本(下面会附图的);方案三:在方案二的基础上用风道圈连接底盖风口和风扇,做到风扇只从底盖进风;方案四:在方案二的基础上用风道圈连接底盖风口和风扇,做到风扇只从底盖进风;最后还会有个彩蛋方案,也就是方案四的特别版。
三、开始改造
1、方案一改造


2、方案二改造


3、方案三改造


4、方案四改造


四、开始测试我最喜欢的拷机游戏——原神
1、测试环境:驱动更新至6月8日,BIOS更新至6月5日V11版本(6月13日V13版本硬盘温度会高至少5°,没硬盘兼容问题可以不更新),原神1080P高画质,空调屋26°,底盖离地5毫米。
2、测试项目:跑原神30分钟,人物在须弥地区刷材料。
3、收集的数据:硬盘温度和内存温度
4.1、测试方案一

亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°待机状态

亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态,硬盘温度59°。内存条温度65°。

亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图
4.2、测试方案二

李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°待机状态

李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态,硬盘温度56°,内存条温度56°。

李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图
4.3、测试方案三

亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°待机状态

亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态,硬盘温度59°,内存条温度66°。

亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图
4.4、

李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°待机状态

李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料30分钟状态,硬盘温度55°,内存条温度58°。

李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料30分钟状态内存温度变化图
4.5、彩蛋测试!!!!
彩蛋测试!!!!
测试内容是将方案四的机子如下图竖着侧放

方案四竖着侧放图

第四方案竖着侧放原神30分钟状态,硬盘温度54°,内存条温度52°。
4.6、测试原装底盖方案(用作对比前几个方案)

原装底盖空调屋26°待机状态

原装底盖空调屋26°原神28分钟状态 恐怖的硬盘温度66°,内存条温度88°。
五、分析总结
好啦,好啦,可以直接看这里的结论,我先放一张以上所有方案的温度对比图。

五组方案与官方方案30分钟原神温度对比图
可怜的官方原版方案,被以上所有方案吊打。效果较好的是方案二和方案四,最好的是方案四的竖着侧放方案。方案一和方案三本质上官方即将补发的新底盖方案,而方案二和方案四本质上风扇和散热片处均有镂空的样式,这种比官方即将补发的底盖效果明显降低了内存温度!!更超过现在官方原版底盖方案!!!
强烈要求官方调整镂空方案!
强烈要求官方调整镂空方案!!
强烈要求官方调整镂空方案!!!不然我就跳车啦!!!!
回到正题方案四竖着侧放方案效果奇佳,有两点优势,一是内存温度最低,才52°,可以说终于完美了;二是要说到为什么选用亚克力材料而非金属材料。众所周知嘛,全金属机身屏蔽天线太严重,机子在WIFI信号差的位置就出现跑不满网速、打不开网页、游戏延迟999的情况,亚克力材料可以减少屏蔽效应,顺道救一下天线。特别是竖着侧放,完美解决以上天线问题。
综上述所,此次改造测试最终选定方案四竖着侧放方案,完美解决内存硬盘温度高,又解决了天线屏蔽问题,也将群友提到的蓝牙不稳定的毛病搞定。
然后官方你到底该不该镂空方案?不然我真跳车去铭帆了。。。