2022年全球半导体高温计市场规模大约为42.5百万美元，预计2029年将达到62.1百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为5.55%。
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快， 2022年中国占全球市场份额为7.82%，美国为22.96%，预计未来六年中国市场复合增长率为9.77%。同期美国市场CAGR预计大约为4.78%。未来几年，亚太0地区的重要市场地位将更加凸显，除中国外，日本、韩国和中国台湾地区，也将扮演重要角色。此外，未来六年，预计德国将继续维持其在欧洲的领先地位，2023-2029年CAGR将大约为3.30%。
从产品类型及技术方面来看，红外高温计占据主要市场，2022年占全球市场份额为89.14%。预计未来六年中国市场复合增长率为5.63%，并在2029年规模达到56.1百万美元。从产品市场应用情况来看，蚀刻和晶圆制造占比较大，2022年占全球市场份额为56.44%。
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