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关于之前2070s 上P775DM2 打游戏黑屏重启做最后总结

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  • 小生有礼Xs
  • 初试拆机
    6
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
先声明,吧内没有全面的问题帖,大部分都是提问,然后下面有一些零散的回答.我这做一个合集,不全面的望吧友补全!
配置:P775DM2I7 8700K es 32G三星条
情况:1070升级2070s 更换后改inf安装466.77驱动双烤稳定,一切压力测试都通过了.但pubg进游戏后5-10分钟必黑屏,键盘无法操作,但YY还有声音.等待一会后会自动重启.
由于本人在TW显卡买的时候忘记要发票了,没法寄回去修或者找店家换
收集的可能出现的问题:
1. 假卡
2. 供电IC
3. 电源
4. 散热
解决办法(从最简单开始)
1. 假卡,这个自行检查.假卡都是换核心或者换显存的.能用但不稳定,这个我没用过不做评价.维修过的都会有痕迹,所以自行检查.(购买别贪小便宜,多花几百块)
2. 电源问题,自己算功耗.本人现在用的是330w I7 8700K es+2070s(够用)
3. 散热,本人就是这个问题.问了大佬.大佬解释的很详细电容电感没贴合好.最好的解决办法就是使用硅脂泥.下面会附带大佬的教程图.
4. 供电IC,大佬说如果是供电ic问题是直接断电.出现这样就只能换ic,之前的帖子删除.这里再啰嗦解释一下(2070-2080s有些是x170smg的拆机.用在p775dm上会出现黑屏的问题,更换ic后恢复.某宝找就行某中,这里就不打广告.tm的机器应该没有问题.)
还有其他的情况欢迎大佬补充.


  • 小生有礼Xs
  • 初试拆机
    6
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
对了,本人问题出在散热,现在恢复使用,ic没有更换,总结问题就是以为使用的是水冷就觉得散热没问题,硅胶垫是有硬度的,可塑性差,电容电感接触不到。这就是最大问题。硅胶泥虽然导热系数差一点,但可塑性高能完美解决。


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