所以我的e5 2690凭借20mb大三缓和四通道内存硬是把cpu的ipc性能拉高了好几代，打吃鸡这种吃内存性能的游戏比9400f和3500x都强。

@lb

桌面cpu不要和服务器的比，不是一个数量级的

睿智吧既视感

你把AMD的霄龙放哪里了？霄龙缓存都1000多了，还放英特尔服务器CPU，不知道被AMD打的只剩下存量了自取其辱

你说什么？你说什么？你说什么？

瞎子是看不到价格的

服务器u? 被AMD薄纱

AMD 1g的三缓 天下第一

价格

等欧美那边服务器cpu下线，大船靠岸，新一代志强有可能又掀起一波腥风血雨

intel 没有把高 3 缓做成消费级价格的水平

核心少缓存大的这些CPU都是更多核心的CPU屏蔽核心而来，AMD也有类似的产品，比如每个ccx屏蔽7核，当然这类4核产品核心之间通信还是要受到跨ccx的影响，不过这类产品的应用场景不怎么在乎这个。至于说堆叠缓存这事，只是个封装技术而已，谁都能做，不过AMD的缓存结构中L3很重要，它几乎是对整个系统影响最大的部分，而Intel的缓存结构中，L3是个垃圾站，L2才是主力，即使要做soc，也是L4来兜底，所以Intel才会在base tile里塞L4。至于说L4的延迟和带宽，这都不是问题，堆叠封装的目的就是提供直连核心的通道，以往的L4是挂在CPU总线上，且分到的节点很少，可要是堆叠，至少可以做到与L3一样每个CPU都能独立访问L4，L3那带宽也是所有核心加起来的，所以L4如果连接所有核心与其他计算模块，总带宽可以高于L3。延迟方面即便不如L3也相差不远，因为之前的L4是挂在一两个ringbus节点上，CPU访问他和访问内存差不多，都得通过总线绕圈，所以延迟高，堆叠的情况下不需要绕圈。至于说L4这么好为什么AMD不用，因为ccx+if省钱的原因就是可以使用便宜的封装，用L4必然需要提升IF的带宽，这还是通过IF访问L4，延迟高带宽低，如果直接堆叠，就需要把io die和ccd都封装在一个base die上，台积电的封装可不便宜，毕竟便宜的封装专利在Intel手里。