公司具备全面自主可控的固件开发能力，而且开发了多种自有固件算法，并自主开发了覆盖全部产品线的固件，同时还具备领先的SiP集成封装设计能力。比如今年发布的新品FORESEE QLC eMMC，基于江波龙WM6000自研主控，采用独特的QLC算法和自研固件进行开发，展示了在QLC技术可靠性、研发设计能力等方面的领先水平。