原贴发布于2022年11月底，地址如下网页链接 我就不全文翻译了。简单概括一下贴主干了啥：
他在尝试给13900K超频到6GHz，他跑了一个很轻的负载，3核cinebench，此时他的U的温度和电压看上去都还在很合理的范围内。但是几分钟后程序就崩溃了，然后他的U就无法在默认条件下过测cinebench了，必须要加一点电压。也就是俗称的缩缸了。虽然超频超缩缸是常有的事情，但他的参数实际上很贴近13900KS/14900K/14900KS这些U。
假如我们采信是高电压造成了缩缸，那这件事说明了：
1. eTVB给的高压因为时间太短，很难被软件抓取到，因此看软件电压是不准的。
2. 高电压缩缸这件事只需要几分钟就足够了，非常快。
3. 因为eTVB的bug，即使在温度不高的情况下，电压也有可能加到很高。
4. 日用单核高睿频之类的轻负载有可能比全核重负载更容易缩缸。这增大了排障难度，并且让以往靠全核重负载烤机摸稳定性的方法完全无效化了，因为调好了日常用一段时间也会缩缸。同时很有可能使得缩缸会波及的范围大大超过现有的范围，13900HX/13980HX，13900非K甚至14900T这些在内都有可能存在潜在的缩缸风险。只不过因为睿频低，体质电压余量大，即使缩了也不影响正常工作，除非手动降压摸体质，否则可能难以发现U出现了缩缸。
如果我们认为电压没那么高，不是根本原因，而是跑这么高频率导致了缩缸，那就比较有意思了。这意味着：
1. 13900KS/14900K/14900KS这三款U，不管怎么用，怎么限电压，一定会缩缸。13900K可能在缩缸的边缘，体质好的估计不会缩，或者缩得非常慢，能够满足十年的寿命标准。
2. 存在可能是工艺或者是设计的两方面的可能原因。一般来说单纯跑高频是不会造成缩缸的。从工艺上讲和高频相关的degradation是hot carrier injection热载流子注入，这里我贴一张Intel 3工艺的官方ppt作参考。可以看出HCI是和频率呈现正相关的，但问题是HCI和频率的关系比较线性，而不是常见的指数或者对数。因此当频率超过某个数值之后缩缸速度极速上升这种事情是不太符合HCI的特点的。当然还有一种可能，就是Intel 7工艺的特性在5.5G以上可能会有巨大变化，Intel 7工艺的公开信息较少，我们无法知道详情。如果从设计上讲，存在跑高频把一些电路跑飞了的情况，如果是未能正确重置或者参数发生了漂移确实会反映为不稳定，但这种情况不太可能通过加压又重新恢复稳定，也就是说不会表现为缩缸。
当然还有一种可能是电压和频率的双重作用，导致了某种未知原理的failure。8月Intel推送微码之后，就可以快速验证是否能够真的解决缩缸问题，验证方法也很简单，直接双核超频测负载即可，如果缩缸只需要几分钟的话，很快就可以复现。我现在高度怀疑限制电压很有可能并不能彻底解决这个问题。
总之，目前来看，13900KS，14900K/14900KS这几款U都应列入购买避雷名单。即使在不缩缸的前提下，这几款的默认是否能跑稳都很可能是要打个问号的。或者等8月见分晓。