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用上n3b,cpu die太小了

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cpu die就右上角那一小片8+16,下面的soc die也太大了吧……这样看来完全有空间去做两片cpu die的(8+16)+(8+16)


IP属地:加拿大来自iPhone客户端1楼2024-10-08 02:36回复
    这个面积全堆e core,轻轻松松64核。


    IP属地:江苏来自Android客户端2楼2024-10-08 02:52
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      大胆,怎么敢吹外部注水工艺的。要我说用上14a更小,可惜用不得


      IP属地:湖北来自Android客户端3楼2024-10-08 07:52
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        希望能出纯大核 超线程 回归过去正路


        IP属地:河南来自iPhone客户端4楼2024-10-08 07:58
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          内存控制器 die 在cpu die旁边应该集成在一起,分离了还用低端工艺,内存性能直接拉胯


          IP属地:广西来自iPhone客户端6楼2024-10-08 12:19
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            俩8+16
            其实不如12+48
            看似少了四个大核,实际上12个大核挂在一个环形总线之上,远强于俩8+16.


            IP属地:河南7楼2024-10-08 14:52
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              从泄露的PPT看,这代游戏性能已经寄了,毫无升级欲望。


              IP属地:广东8楼2024-10-08 16:46
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                大核IPC只有9%提升


                IP属地:广东9楼2024-10-08 16:49
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                  有点怀疑INTEL会不会为了成本直接复用Meteor Lake里面的IO DIE,GPU DIE和SOC DIE,只有CPU DIE是新的


                  IP属地:广东10楼2024-10-08 21:15
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                    不吹也不黑,到时候看游戏性能再说,感觉这代应该超频潜力不高。


                    IP属地:广东来自Android客户端11楼2024-10-09 11:38
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                      这个cpu die面积这么小……还真不如硬n3b做单die 8+16。


                      IP属地:加拿大来自iPhone客户端12楼2024-10-09 22:00
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                        这个cpu die的成本可顶amd两个ccd了


                        IP属地:江苏来自iPhone客户端13楼2024-10-17 12:07
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