而LNL里被牺牲掉的部分，自然就是外围扩展性了。作为Meteor Lake的核心部件，那颗SoC Tile的面积其实相当巨大，但相应的，那颗SoC Tile提供了其他任何平台难以企及的强大扩展性，而且这还是在没有外挂芯片组的前提下。可以说既保证了充足的扩展性，又大大提高了集成度，并且没有牺牲外围功耗作为代价。这或许是先进封装提供的高互联密度最有用的一集，但代价相应的就变成了芯片面积，并且因为大量IO，在先进工艺上也讨不着面积的便宜，放在廉价的N6工艺上或许还算得上甜点，但是要上了昂贵的N3B那可就真暴殄天物了。也因此我们看到了Intel在Lunar Lake上做出了取舍，选择了为了成本和基础功耗尽可能地压缩了noc总线的外围扩展性。但又通过便宜的N6和foveros d2d工艺保留了最重要的高速接口雷电，可以说也取得了一种平衡。

Panther Lake：迭代的尽头？
在分分合合的这些年里，之前突然泄露的Intel Panther Lake封装向我们展示了Intel移动端这套先进封装融合最后的样子。或者是说极有可能是最后的样子，因为据说苹果接下来使用台积电先进封装的产品也会是这个结构。这个三颗Tile，Compute+GPU+Platform Controller (IO)的金三角结构兼具了meteor lake和lunar lake的特点。不应被拆分的CPU重新和SoC Tile融为了一体，而本身就位于NoC总线最远端也最具独立性的GPU重新分家，让从轻薄本到全能本的所有产品有了更统一的选择，并且也可以有更自由的核显选择搭配。我们尚不知道这个平台的扩展性是否能够完全覆盖meteor lake催生出的机型，比较platform controller看起来仍然只是雷电和南桥的延续，而那颗Intel 18A工艺的comute在去掉了核显以后并没有跟lunar lake差太多，这着实让人怀疑里面究竟能塞下多少东西。虽然据说lunar lake上那颗占据巨大面积的NPU又被缩小了，但目前这一产品还是过于遥远。但好在但看这个结构也可以知道，其内存延迟应该比meteor lake以及arrow lake更好，更接近于lunar lake的水平。这或许能最终为meteor lake以来的foveros胶水全能本补上最后一块短板，毕竟Lunar Lake并没有全能本产品。但遗憾的是，在panther lake-S早已取消的现在，我们已经无从推测这一结构用到桌面端会是什么样的结果了。而且就算Panther Lake-S上了桌面，传统上8+16的巨大CPU核心部分是否还能继续和SoC一样集成进一个Tile也要打一个巨大的问号。那么接下来Arrow Lake的内存墙困境，在传说中的Nova Lake LLC到来之前，恐怕都得成为每一个桌面游戏玩家绕不过去的坎了。但是至少，全能本目前的形态看起来要好得多，毕竟延迟再糟，也很难糟得过meteor lake了。

大缓存的未来？Lakefield之后真正的3D堆叠？无人疼爱的桌面端是否还有希望呢？请看下集，金币弹hybrid bonding，从clearwater forest到传说中的Nova Lake LLC。
（完）