大力出奇迹，没有什么不是可以堆叠的

AMD的X3D及其依靠台积电的3D封装，光靠牢英那2.5D封装搞不出来的可以网上搜一下intel的大缓存服务器CPU，封装出来很大的

老英有那能力做出来再说，许愿谁不会

想玩胶水，总线过关不

16大核单die你要用什么总线链接这16个CPU？别告我用mesh，mesh总线的延迟x6d都救不回来。
造CPU不是想当然胶水搭积木，除了die外部的胶水，die内部CPU怎么分配更容易对整体造成负面影响。ringbus超过12节点延迟激增，mesh网格游戏性能天生低人一等，全链接6核以后难以为继。我到要听听楼主的高论，16大核怎么塞进一个die？

哈人

英特尔如果真塞得下16核单die，也不会搞什么大小核异构了。而且amd的3d堆叠是台积电搞的，英特尔应该不会。单ring挂12核应该是极限了，参见以前双ring e5

现在新赛道是本地部署deep seek，建议cpu是13700kf或7900x。多核才是趋势。

把cpu面体积扩大一倍就能塞下

堆是堆的出来……那么问题来了，价格呢？

成本不考虑了？单rin最高就12核，amd看起来有16核的x3d，其实还是两个8核x3d拼起来，成本低的很，intel服务器单独设计一个die，桌面端还要给i9，i7分开设计，成本直接爆炸起飞

有这本事，把2011-3针脚的cpu打磨打磨不好吗

你在做梦，成本太高