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为什么英特尔苹果AMD英伟达的芯片性能提升都那么慢了?

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人类要摸到芯片制程的天花板了吗


IP属地:四川1楼2025-02-06 22:29回复
    芯片制造已经瓶颈了。除非有新材料。快去开采外星资源吧。


    IP属地:江苏来自iPhone客户端2楼2025-02-06 23:09
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      传统光栅快到头了,只能另辟蹊径譬如发展AI单元


      IP属地:湖南3楼2025-02-06 23:13
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        硅元素的极限就在那里,迟早的事情,看开点


        IP属地:河南来自Android客户端4楼2025-02-06 23:53
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          这几年的制程提升其实就是不断地把电路挪到硅片“上空”,以便在硅片上放下更多的晶体管,不过这么搞也已经到极限了,硅片上已经几乎没有电路可以挪了,接下来还得优化晶体管尺寸。


          IP属地:北京5楼2025-02-07 10:48
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            早就到天花板了,现在都是科技狠活在提升密度,等科技狠活都提升不懂只能用其他元素做芯片了,比如碳锗硼


            IP属地:湖北来自Android客户端6楼2025-02-07 13:48
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              都在等华为呢,主要是研发太烧钱了,华为作为追赶者后发的红利优势太大了,留着资金等大家一起起跑


              IP属地:广西来自Android客户端8楼2025-02-07 14:25
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                其实家用也已经够用了


                IP属地:四川9楼2025-02-07 14:59
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                  都到1纳米了,在小的话换材料呗


                  IP属地:甘肃来自Android客户端10楼2025-02-07 16:46
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                    你去看n4密度和n2/n3的密度,在对比平面晶体管时期的进步幅度就知道了。


                    IP属地:四川来自Android客户端11楼2025-02-07 17:46
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                      新材料有没有说法,碳芯片啥的


                      IP属地:日本来自iPhone客户端12楼2025-02-07 18:12
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                        都去弄手机芯片了


                        IP属地:辽宁来自iPhone客户端13楼2025-02-07 18:19
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                          主要原因是PC业务不挣钱,懒得投资源,显卡用的制程落后一两代


                          IP属地:北京来自iPhone客户端14楼2025-02-07 18:39
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                            刚看到新闻,苹果m5芯片放弃了n2,直接坚持继续用n3量产,整体性能提升才几%不到。可见下代n卡和a卡即使换了n3也没有多少传统性能提升了


                            IP属地:河北15楼2025-02-07 19:12
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                              看来4k就是极限了


                              IP属地:江苏来自Android客户端16楼2025-02-07 19:25
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