Scott在semiwiki一篇分析TSMC N2工艺的最新文章(IEDM 2025)中披露了三家工艺的一些数据,但是这些数据来源未知,也可能是他自己编的。
HD库密度:N2: 313 Mtr per sqmm,18A:238,SF2:231
功耗(normalized):N2:0.14,18A:未披露,SF2:0.17
性能(normalized):N2:2.27,18A:2.53,SF2:2.19。作者认为18A的性能也会强于A16和SF1.4。
18A的ppa数据基本跟我和吧友之前按Intel官方ppt估算的差不多,可以认为是N3P同级或更强节点(仅限于CPU Tile)
,做GPU和NPU倒是值得商榷,逻辑密度劣势+SRAM密度劣势未必比N3P强。
三星不出意外还是最菜的那个,密度最低,性能最差,功耗不一定最高因为18A数据不知道。
18A性能这么高倒是有些意外,毕竟现在还不知道到底是NS3还是NS4,NS4性能强是很自然的,但是热密度估计爆炸,如果为了保NS4降低逻辑密度平衡热密度倒也很合理。
除此以外没什么新东西了,IEDM 2025 Intel派了人顶替被退休的Pat去,所以后面估计陆陆续续会有更多18A的技术细节流出来。
以上,我只是新闻的搬运工,No more comments,我们下期再见
。讲个笑话:18A密度不如N5。

HD库密度:N2: 313 Mtr per sqmm,18A:238,SF2:231
功耗(normalized):N2:0.14,18A:未披露,SF2:0.17
性能(normalized):N2:2.27,18A:2.53,SF2:2.19。作者认为18A的性能也会强于A16和SF1.4。
18A的ppa数据基本跟我和吧友之前按Intel官方ppt估算的差不多,可以认为是N3P同级或更强节点(仅限于CPU Tile)

三星不出意外还是最菜的那个,密度最低,性能最差,功耗不一定最高因为18A数据不知道。
18A性能这么高倒是有些意外,毕竟现在还不知道到底是NS3还是NS4,NS4性能强是很自然的,但是热密度估计爆炸,如果为了保NS4降低逻辑密度平衡热密度倒也很合理。
除此以外没什么新东西了,IEDM 2025 Intel派了人顶替被退休的Pat去,所以后面估计陆陆续续会有更多18A的技术细节流出来。
以上,我只是新闻的搬运工,No more comments,我们下期再见

