12核zen6 die，基于n2，75mm2
说明zen6分配给每个核心的晶体管数量基本没有增长
n2对比n4p芯片密度提升45%，差不多是8核到12核的增长幅度
zen6的ipc增长根据消息是10%，可能是zen6解决了zen5 单核只能用到4宽解码的问题，可以使用完整8宽，再加上其他小改进，最终在面积预算没有增加的情况下，得到一个非常好的ipc提升

io die 三星4工艺，155mm2
不知道塞了什么这么大

meteorlake是foveros比emib密度要更高
第一代emib 密度是55um
第三代emib 密度是36um
第一代foveros 密度是36um
第三代foveros omni 密度是25um
amd zen6采用台厂的类emib技术，应该不会超过这个数值

intel novalake猜测
首先intel将会采用内部和外部工艺制造compute tile，已由intel ceo确认
目前都认为外部工艺是n2
从时间上看内部工艺应该是18a-p或18a，不太可能是14a，但也有据称员工说novalake有14a
ipc
arctic wolf ipc对比zen6 正负1%，雷丘认为arctic wolf ipc提升为20%左右，再加上某泄露图片zen6提升10%，据此推断
coyote cove ipc应该有比较大的提升，但不太可能比arctic wolf好太多，感觉比arctic wolf 高5-10%的可能性比较大