1.为啥龙芯3B6600会延期至2025年下半年流片
很简单,首先3A6000才上量生产,销售掉这些产品需要时间。第二,软件生态需要突破,现在推出高性能的3B6600爱好者会很爽,但是到C端没法用,没啥生态,只能打开word或者网页,和竞品拉不开差距,只有跑分赢了;游戏呢就不要想了,除了我们这种爱好者,很难让民用市场的人放着zen5 9700x不买,来买龙芯;LATX呢,得适配大量的windows应用,进度慢,但是对linux86的应用app适配度较好,其linux86的EDA工具运行相当流畅;目前,我感觉龙芯是铁了心要往民用市场走,在3A6000还在交付的情况,通过已采购龙芯的企业和行业倒逼软件生态的突破,说白了龙芯就是要以lat-sys为主,LATX和LATA为辅,未来过渡到龙芯自己的生态上,同时国内AI取得了大突破,3B6600就要作出调整了。最后,为了AI,为了AI,为了AI,3b6600为此作出了调整,目前竞品是没用AVX-512等为了大数据以及AI而生的指令,所以说龙芯和华为大概率是国内先期上的相关指令,类似AVX-512或者armv9的SME,还有内置显卡都要作出调整,方便未来电脑上部署边缘侧的AI大模型。增加相关指令和架构调整后也要测试相关情况,龙芯感觉是吸取了教训的,我举个例子RDNA3,由于上了双发射,导致寄存器出现了问题,效率上不去,架构明明很强,却无法发挥,到了RDNA4,架构的能力就出来了(花了2年时间)。目前说法是2025年年底可以出龙芯自己测试的分数。
2.国内供应链进步超大,不要低估东大的强国之心
目前龙芯已经规划到5nm,我听到最激进的说法是龙芯在2028年上5nm,不保真,怎么个事呢?我把我打听到的总结一下:1. 2026年底-27年龙芯预计推出7nm的CPU配合开源鸿蒙对打Windows的民用市场,未来lat-sys会嫁接到这个系统上来的,是的,大家没听错7nm的龙芯将在基于Linux的桌面开源鸿蒙系统来推广自己的框架,就是龙芯版的桌面鸿蒙系统,当然如果统信流弊,龙芯也会合作。2. 那你骗人,龙芯没钱,而且那时12nm的3B6600芯片才出来没多久,那不是左手打右手,不符合逻辑啊。我刚开始也这么想的,但是其他人跟我说,12nm主打信创办公(2026-2027肯定是,2028年预计是信创7nm主打),7nm(2026-2027年,2028年打中低端)主打民用,而且不排除推出7nm的16核民用版本(有说是zen6给国内的压力比较大啊),2027年年底-2028年可能,可能啊,会推出5nm,传说会堆到24核跟AMD敞开干,至于钱怎么解决我不知道,不过传说是北京及上海的新中芯厂生产。3. 唉,你没信誉,这是不可能的事,我只能说,我是消息的搬运工,不是企业发展的决定者,谁也不敢在国内发展这么快的情况下打包票说一定这样,剩下的交给时间。好了,如果说龙芯规划到5nm(2028年),那么国内的光刻机肯定突破,而且我这么说5nm整条国产产业链都取得了突破,包括光刻胶。目前我这边的消息是EUV已经有实物了,在产线上试运行,方案目前没透露出一个字,所以网上说的LDP不保真(这东西不是很早就有了,又拿出来炒),所以,大家可以放心,这个东西就是我们的WS15,西大的F119反正已经数据造假了,所以我们就是最猛的那两个之一。
3.risc-v的那个消息我个人认为就是小作文
大家可以看到国内很少主推某一个路线,ZF肯定是要求所有路线来竞争的,然后剩下有战斗力的来支持,说的直白一些,目前ZF更看重半导体产业链而非具体的哪个指令集,目前来看龙芯、华为、申威这三家是很有希望留下来去世界上竞争的,有自己的技术才能去满足客户快速变化的需求和极致的相应时间。补一句,EUV是用在国产3NM,我依然坚持国产5NM还是非EUV路线,良率没问题
很简单,首先3A6000才上量生产,销售掉这些产品需要时间。第二,软件生态需要突破,现在推出高性能的3B6600爱好者会很爽,但是到C端没法用,没啥生态,只能打开word或者网页,和竞品拉不开差距,只有跑分赢了;游戏呢就不要想了,除了我们这种爱好者,很难让民用市场的人放着zen5 9700x不买,来买龙芯;LATX呢,得适配大量的windows应用,进度慢,但是对linux86的应用app适配度较好,其linux86的EDA工具运行相当流畅;目前,我感觉龙芯是铁了心要往民用市场走,在3A6000还在交付的情况,通过已采购龙芯的企业和行业倒逼软件生态的突破,说白了龙芯就是要以lat-sys为主,LATX和LATA为辅,未来过渡到龙芯自己的生态上,同时国内AI取得了大突破,3B6600就要作出调整了。最后,为了AI,为了AI,为了AI,3b6600为此作出了调整,目前竞品是没用AVX-512等为了大数据以及AI而生的指令,所以说龙芯和华为大概率是国内先期上的相关指令,类似AVX-512或者armv9的SME,还有内置显卡都要作出调整,方便未来电脑上部署边缘侧的AI大模型。增加相关指令和架构调整后也要测试相关情况,龙芯感觉是吸取了教训的,我举个例子RDNA3,由于上了双发射,导致寄存器出现了问题,效率上不去,架构明明很强,却无法发挥,到了RDNA4,架构的能力就出来了(花了2年时间)。目前说法是2025年年底可以出龙芯自己测试的分数。
2.国内供应链进步超大,不要低估东大的强国之心
目前龙芯已经规划到5nm,我听到最激进的说法是龙芯在2028年上5nm,不保真,怎么个事呢?我把我打听到的总结一下:1. 2026年底-27年龙芯预计推出7nm的CPU配合开源鸿蒙对打Windows的民用市场,未来lat-sys会嫁接到这个系统上来的,是的,大家没听错7nm的龙芯将在基于Linux的桌面开源鸿蒙系统来推广自己的框架,就是龙芯版的桌面鸿蒙系统,当然如果统信流弊,龙芯也会合作。2. 那你骗人,龙芯没钱,而且那时12nm的3B6600芯片才出来没多久,那不是左手打右手,不符合逻辑啊。我刚开始也这么想的,但是其他人跟我说,12nm主打信创办公(2026-2027肯定是,2028年预计是信创7nm主打),7nm(2026-2027年,2028年打中低端)主打民用,而且不排除推出7nm的16核民用版本(有说是zen6给国内的压力比较大啊),2027年年底-2028年可能,可能啊,会推出5nm,传说会堆到24核跟AMD敞开干,至于钱怎么解决我不知道,不过传说是北京及上海的新中芯厂生产。3. 唉,你没信誉,这是不可能的事,我只能说,我是消息的搬运工,不是企业发展的决定者,谁也不敢在国内发展这么快的情况下打包票说一定这样,剩下的交给时间。好了,如果说龙芯规划到5nm(2028年),那么国内的光刻机肯定突破,而且我这么说5nm整条国产产业链都取得了突破,包括光刻胶。目前我这边的消息是EUV已经有实物了,在产线上试运行,方案目前没透露出一个字,所以网上说的LDP不保真(这东西不是很早就有了,又拿出来炒),所以,大家可以放心,这个东西就是我们的WS15,西大的F119反正已经数据造假了,所以我们就是最猛的那两个之一。
3.risc-v的那个消息我个人认为就是小作文
大家可以看到国内很少主推某一个路线,ZF肯定是要求所有路线来竞争的,然后剩下有战斗力的来支持,说的直白一些,目前ZF更看重半导体产业链而非具体的哪个指令集,目前来看龙芯、华为、申威这三家是很有希望留下来去世界上竞争的,有自己的技术才能去满足客户快速变化的需求和极致的相应时间。补一句,EUV是用在国产3NM,我依然坚持国产5NM还是非EUV路线,良率没问题