1.为啥龙芯3B6600会延期至2025年下半年流片
很简单，首先3A6000才上量生产，销售掉这些产品需要时间。第二，软件生态需要突破，现在推出高性能的3B6600爱好者会很爽，但是到C端没法用，没啥生态，只能打开word或者网页，和竞品拉不开差距，只有跑分赢了；游戏呢就不要想了，除了我们这种爱好者，很难让民用市场的人放着zen5 9700x不买，来买龙芯；LATX呢，得适配大量的windows应用，进度慢，但是对linux86的应用app适配度较好，其linux86的EDA工具运行相当流畅；目前，我感觉龙芯是铁了心要往民用市场走，在3A6000还在交付的情况，通过已采购龙芯的企业和行业倒逼软件生态的突破，说白了龙芯就是要以lat-sys为主，LATX和LATA为辅，未来过渡到龙芯自己的生态上，同时国内AI取得了大突破，3B6600就要作出调整了。最后，为了AI，为了AI，为了AI，3b6600为此作出了调整，目前竞品是没用AVX-512等为了大数据以及AI而生的指令，所以说龙芯和华为大概率是国内先期上的相关指令，类似AVX-512或者armv9的SME，还有内置显卡都要作出调整，方便未来电脑上部署边缘侧的AI大模型。增加相关指令和架构调整后也要测试相关情况，龙芯感觉是吸取了教训的，我举个例子RDNA3，由于上了双发射，导致寄存器出现了问题，效率上不去，架构明明很强，却无法发挥，到了RDNA4，架构的能力就出来了（花了2年时间）。目前说法是2025年年底可以出龙芯自己测试的分数。
2.国内供应链进步超大，不要低估东大的强国之心
目前龙芯已经规划到5nm，我听到最激进的说法是龙芯在2028年上5nm，不保真，怎么个事呢？我把我打听到的总结一下：1. 2026年底-27年龙芯预计推出7nm的CPU配合开源鸿蒙对打Windows的民用市场，未来lat-sys会嫁接到这个系统上来的，是的，大家没听错7nm的龙芯将在基于Linux的桌面开源鸿蒙系统来推广自己的框架，就是龙芯版的桌面鸿蒙系统，当然如果统信流弊，龙芯也会合作。2. 那你骗人，龙芯没钱，而且那时12nm的3B6600芯片才出来没多久，那不是左手打右手，不符合逻辑啊。我刚开始也这么想的，但是其他人跟我说，12nm主打信创办公（2026-2027肯定是，2028年预计是信创7nm主打），7nm（2026-2027年，2028年打中低端）主打民用，而且不排除推出7nm的16核民用版本（有说是zen6给国内的压力比较大啊），2027年年底-2028年可能，可能啊，会推出5nm，传说会堆到24核跟AMD敞开干，至于钱怎么解决我不知道，不过传说是北京及上海的新中芯厂生产。3. 唉，你没信誉，这是不可能的事，我只能说，我是消息的搬运工，不是企业发展的决定者，谁也不敢在国内发展这么快的情况下打包票说一定这样，剩下的交给时间。好了，如果说龙芯规划到5nm（2028年），那么国内的光刻机肯定突破，而且我这么说5nm整条国产产业链都取得了突破，包括光刻胶。目前我这边的消息是EUV已经有实物了，在产线上试运行，方案目前没透露出一个字，所以网上说的LDP不保真（这东西不是很早就有了，又拿出来炒），所以，大家可以放心，这个东西就是我们的WS15，西大的F119反正已经数据造假了，所以我们就是最猛的那两个之一。
3.risc-v的那个消息我个人认为就是小作文
大家可以看到国内很少主推某一个路线，ZF肯定是要求所有路线来竞争的，然后剩下有战斗力的来支持，说的直白一些，目前ZF更看重半导体产业链而非具体的哪个指令集，目前来看龙芯、华为、申威这三家是很有希望留下来去世界上竞争的，有自己的技术才能去满足客户快速变化的需求和极致的相应时间。补一句，EUV是用在国产3NM，我依然坚持国产5NM还是非EUV路线，良率没问题
很简单，首先3A6000才上量生产，销售掉这些产品需要时间。第二，软件生态需要突破，现在推出高性能的3B6600爱好者会很爽，但是到C端没法用，没啥生态，只能打开word或者网页，和竞品拉不开差距，只有跑分赢了；游戏呢就不要想了，除了我们这种爱好者，很难让民用市场的人放着zen5 9700x不买，来买龙芯；LATX呢，得适配大量的windows应用，进度慢，但是对linux86的应用app适配度较好，其linux86的EDA工具运行相当流畅；目前，我感觉龙芯是铁了心要往民用市场走，在3A6000还在交付的情况，通过已采购龙芯的企业和行业倒逼软件生态的突破，说白了龙芯就是要以lat-sys为主，LATX和LATA为辅，未来过渡到龙芯自己的生态上，同时国内AI取得了大突破，3B6600就要作出调整了。最后，为了AI，为了AI，为了AI，3b6600为此作出了调整，目前竞品是没用AVX-512等为了大数据以及AI而生的指令，所以说龙芯和华为大概率是国内先期上的相关指令，类似AVX-512或者armv9的SME，还有内置显卡都要作出调整，方便未来电脑上部署边缘侧的AI大模型。增加相关指令和架构调整后也要测试相关情况，龙芯感觉是吸取了教训的，我举个例子RDNA3，由于上了双发射，导致寄存器出现了问题，效率上不去，架构明明很强，却无法发挥，到了RDNA4，架构的能力就出来了（花了2年时间）。目前说法是2025年年底可以出龙芯自己测试的分数。
2.国内供应链进步超大，不要低估东大的强国之心
目前龙芯已经规划到5nm，我听到最激进的说法是龙芯在2028年上5nm，不保真，怎么个事呢？我把我打听到的总结一下：1. 2026年底-27年龙芯预计推出7nm的CPU配合开源鸿蒙对打Windows的民用市场，未来lat-sys会嫁接到这个系统上来的，是的，大家没听错7nm的龙芯将在基于Linux的桌面开源鸿蒙系统来推广自己的框架，就是龙芯版的桌面鸿蒙系统，当然如果统信流弊，龙芯也会合作。2. 那你骗人，龙芯没钱，而且那时12nm的3B6600芯片才出来没多久，那不是左手打右手，不符合逻辑啊。我刚开始也这么想的，但是其他人跟我说，12nm主打信创办公（2026-2027肯定是，2028年预计是信创7nm主打），7nm（2026-2027年，2028年打中低端）主打民用，而且不排除推出7nm的16核民用版本（有说是zen6给国内的压力比较大啊），2027年年底-2028年可能，可能啊，会推出5nm，传说会堆到24核跟AMD敞开干，至于钱怎么解决我不知道，不过传说是北京及上海的新中芯厂生产。3. 唉，你没信誉，这是不可能的事，我只能说，我是消息的搬运工，不是企业发展的决定者，谁也不敢在国内发展这么快的情况下打包票说一定这样，剩下的交给时间。好了，如果说龙芯规划到5nm（2028年），那么国内的光刻机肯定突破，而且我这么说5nm整条国产产业链都取得了突破，包括光刻胶。目前我这边的消息是EUV已经有实物了，在产线上试运行，方案目前没透露出一个字，所以网上说的LDP不保真（这东西不是很早就有了，又拿出来炒），所以，大家可以放心，这个东西就是我们的WS15，西大的F119反正已经数据造假了，所以我们就是最猛的那两个之一。
3.risc-v的那个消息我个人认为就是小作文
大家可以看到国内很少主推某一个路线，ZF肯定是要求所有路线来竞争的，然后剩下有战斗力的来支持，说的直白一些，目前ZF更看重半导体产业链而非具体的哪个指令集，目前来看龙芯、华为、申威这三家是很有希望留下来去世界上竞争的，有自己的技术才能去满足客户快速变化的需求和极致的相应时间。补一句，EUV是用在国产3NM，我依然坚持国产5NM还是非EUV路线，良率没问题
熊
影子枫阁
