测试是确保PCB质量的关键。常见的测试方法包括功能测试、X射线检测和热循环测试。功能测试可以检查电路是否能够正确工作；X射线检测用于检查焊点的质量，尤其是在BGA封装的情况下；热循环测试则可以模拟电路板在不同温度变化下的工作情况，确保在实际应用中不会出现失效问题。确保每一块PCB都经过严格测试，可以大大提高产品的可靠性。