1.未交联结构
液态硅胶未固化时，分子链松散，表面游离基团（如Si-OH）易与异物形成氢键吸附。
2.低表面能
表面能仅20-24 mN/m，接近灰尘、塑料等物质，通过范德华力产生粘附。
3.硅油迁移
部分硅胶制品中硅油渗出，形成粘性油膜（迁移量＞0.5%时粘性显著增强）。
4.静电吸附
固化前摩擦易带静电（可达2-4 kV），吸引微小颗粒或纤维。

5.环境敏感性
湿度＞60%或温度＜15℃会延缓固化，延长粘黏时间。
解决方案
工业控制：精准固化（温度120-180℃/时间依配方）；
表面改性：喷涂离型剂（如PTFE）或等离子处理；
配方优化：添加二氧化硅/PTFE微粒（添加量1-3%可降粘附力90%）。
总结
“粘性非缺陷，实为分子特性与环境互动的结果——科学调控即可变弊为利！”