HELLER的能源管理突破
HELLER公司在全球首创非水冷助焊剂收集过滤系统，赢得了焊接领域的“远见奖”，同时也将预防性维护周期从几周延长到了几个月。这种开发不仅帮助客户降低成本，更重要的是符合对环境保护的责任。
HELLER的Mark5回流焊机管理软件介绍
HELLER独家专有的能源管理软件可以根据批量生产状态，通过程序设定来优化能源消耗。而一步到位的Profiling软件则由HELLER合作伙伴KIC公司开发改进。只需输入PCB板信息就可以完成PROFILE设置，并以动态图形展示出来，让您轻松完成所有操作。
半导体先进封装TIM / 盖子粘贴行业方案介绍
Heller为连接半导体盖与热界面材料提供3种解决方案：压力固化炉（PCO）、压力回流炉（PRO）和甲型回流炉。这三种解决方案都具有经过验证的空隙消除功能，确保半导体盖无空隙连接，以达到蕞佳散热效果。我们欢迎您联系我们，让我们了解您的具体应用并为您提供蕞佳建议。
HELLER公司在全球首创非水冷助焊剂收集过滤系统，在焊接领域赢得了“远见奖”。这种开发不仅帮助客户降低成本，更重要的是符合对环境保护的责任。同时，HELLER还推出了其独家专有的能源管理软件，可以根据批量生产状态来优化能源消耗。

此外，HELLER的一步到位的Profiling软件由合作伙伴KIC公司开发改进。只需输入PCB板信息就可以完成PROFILE设置，并以动态图形展示出来，让用户轻松完成所有操作。
针对半导体先进封装TIM/盖子粘贴行业需要无空隙连接以确保蕞佳散热能力这一特殊需求，HELLER为此应用提供3种解决方案：压力固化炉（PCO）、压力回流炉（PRO）和甲型回流炉。这三种解决方案都具有经过验证的空隙消除功能，确保半导体盖无空隙连接以达到蕞佳散热效果。
HELLER致力于为客户提供高品质、高效率、可持续发展的解决方案，欢迎您联系我们，让我们了解您的具体应用并为您提供蕞佳建议。
苏州仁恩机电科技有限公司坐落于素有“天堂之称”的苏州，这里汇聚了许多优秀的企业和工程师。我们相信，在这个创新的环境中，我们能够提供给您具竞争力的行业解决方案。