公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集 成电路制造和先进封装领域。公司产品具有专业性强、客户产线认证要求高、 客户更换供应商成本高等特点，与领先的集成电路制造厂商和封测厂商建立了长期合作关系。CMP 抛光液业务方面，公司成功打破海外厂商垄断，技术水平持续追赶海外巨头。公司CMP 抛光液产品包括铜及铜阻挡层系列、其他系列 （包括抛光液、铜抛光液、钨抛光液）等。