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新一波rumor，信息量挺大

农企下代DC CPU有两个封装，其中
SP7：
zen6标准版，8个CCD，每个CCD 12核，共96-192C
zen6c，8个CCD，每个CCD 32核，共256-512C
zen6和zen6c l2都是1MB，每个CCD L3为128MB
IOD变化巨大，一个芯片上有两颗IOD
SP7是16通道内存，MRDIMM ECC DDR5 8000
我这里可以实锤下代桌面确实是单CCD 12核
SP8下次说


如果下代还有3d缓存得多大啊


小吧，明年UDNA能上市吗？想着9070XT都5500-6000了，索性等等明年吧


iod至于换了


小吧，有没有老主板对zen6支持力度的相关信息


我明白了，明年amd zen6 EPYC也要学intel把2个6780E封装成6900E这种类似的技术？


每个CCD还分CCX吗


12核l3应该96mb吧


两颗IO那延迟岂不是更加爆炸


zen6c没砍缓存？


8个ccd 每ccd12核心，这是总共96核心啊，咋会有192？？


桌面的三缓有没有同步增加到48m?


2个io die？南桥是不是都省了以后




小吧，下一代amd高端值得期待不？不能就入9060了


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