16power散热改造，导热垫效果十分不好，期待铜片到货

平板放着用的情况多，所以背壳热点对我没啥影响，所以散热改造的方向就是将热量直接导出到金属背壳上，实现更快的散热。
在移除了原来的屏蔽罩后，借助背壳支架找平，可见Tbook 16 Power的CPU表面离边框水平面大概2.5mm左右。

而背壳上CPU对着的位置也正好和边框边缘“同高”，那么CPU到背壳之间的空间也就大概2.5mm多点。这就是导热距离。

首先是废物利用，将原来在内存上的导热垫折叠一下，再次测量，4层刚好。

考虑空间厚度和垫是软的，第一次尝试是5层垫，直接将CPU热量传到到背壳上。不过实测效果基本和原机差不多，aida64考绩，很快就升温至83°，CPU开始降频；而且机背感受到的热量虽然比原装明显，但是相对CPU的温度来说差很远，手感估计也就40多度而已。

冒死测试了一下，手边只有这么一个小散热片，临时没有找到绝缘胶布防护，就直接开干了。用硅脂直接将散热片贴到CPU上，硅脂没有固定能力，只能手扶着测试。这个效果就比较明显了，拷机10分钟，最高温度控制在80度左右，CPU一直跑在2.55GHz上，不过我的手就不太好受了，散热片体感温度应该有60~70度了。

所以初探的结论是原装的导热垫传热效果不好，所以马上淘宝了一组铜片，各种不同厚度的都尝试一下。