关于笔记本上液金和7950效果引发实践。

楼主机器幻15 2021出厂液金！ 此贴纯吐槽+实践 所有设备都是自己买的

为了获得良好的体验，点只看楼主回顾历史贴http://tieba.baidu.com/p/7794271945?share=9105&fr=sharewise&see_lz=0&share_from=post&sfc=copy&client_type=2&client_version=12.15.1.0&st=1650013002&unique=26264381053A11307FB9F4860622DF29

前面七七八八的都不说了直接说结论吧

CPU R9-5900HS 平衡模式(我没带DC适配器回家无法启动增强）稳定频率3.5G 风扇3000RPMX2 功耗稳定45W时，室温20度左右
7950相变片 FPU温度 77
液金FPU温度。。。77
两者保持惊人的一致

这个结果让我大感意外(我折腾了一下午)，引发思考 个人认为也许笔记本散热更考虑的应该是散热模组的问题 导热材料是一点 但是不是决定因素

在待机情况下 液金待机会比7950温度低5-7度左右
拆开图我没拍，7950大部分会被挤到一边 留下薄薄的一层(凝固状态) 也说明了7950使用无须覆盖整个核心 软化时候他自然填充

现在楼主反而反正涂的液金不好跑会溢出来。。很危险

在此劝告各位准备上液金的勇士or rog受害者可以试试用7950 更加安心 可能温度上来一点但是更安全

歪着放的话，相变片也不会融了聚到一边去吧？

速度击穿