关于笔记本上液金和7950效果引发实践。

历史回顾:楼主幻15 2021使用一年后液金发生偏移导致温度起飞

楼主机器幻15 2021出厂液金！此贴纯吐槽+实践所有设备都是自己买的

不感兴趣

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为了获得良好的体验，点只看楼主回顾历史贴http://tieba.baidu.com/p/7794271945?share=9105&fr=sharewise&see_lz=0&share_from=post&sfc=copy&client_type=2&client_version=12.15.1.0&st=1650013002&unique=26264381053A11307FB9F4860622DF29

前面七七八八的都不说了直接说结论吧

CPU R9-5900HS 平衡模式(我没带DC适配器回家无法启动增强）稳定频率3.5G 风扇3000RPMX2 功耗稳定45W时，室温20度左右
7950相变片 FPU温度 77
液金FPU温度。。。77
两者保持惊人的一致

这个结果让我大感意外(我折腾了一下午)，引发思考个人认为也许笔记本散热更考虑的应该是散热模组的问题导热材料是一点但是不是决定因素

在待机情况下液金待机会比7950温度低5-7度左右
拆开图我没拍，7950大部分会被挤到一边留下薄薄的一层(凝固状态) 也说明了7950使用无须覆盖整个核心软化时候他自然填充

现在楼主反而反正涂的液金不好跑会溢出来。。很危险

不感兴趣

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在此劝告各位准备上液金的勇士or rog受害者可以试试用7950 更加安心可能温度上来一点但是更安全

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