what can i say?Qualcomm out!
XE比一下M3 Max,一个就是放大版mobile phone chip,另一个才有PC Chip的样子。
先说说整体的floorplan,按理来说,应该把latency敏感的mod放一起,尽可能在distance上去做short latency,然后再让fabric去走四周。(整个顶层的摆放一开始会和design他们讨论很久确定十几种方案,接下来根据IP Core和other mod的area去进行调整。)然而,高通这玩意,还能说啥,只能说performance确实不是他们的目标,to be a joker,确实是目标。
再看看Core,拿Coll和Oyron比一比,这Oyron有一点做high freq的样子吗,整个layout上mod的规整做的挺差的,再看看Zen5,只能说,Oyron真就是抄都抄不好。u-arch分析翻我以前发的东西。





XE比一下M3 Max,一个就是放大版mobile phone chip,另一个才有PC Chip的样子。
先说说整体的floorplan,按理来说,应该把latency敏感的mod放一起,尽可能在distance上去做short latency,然后再让fabric去走四周。(整个顶层的摆放一开始会和design他们讨论很久确定十几种方案,接下来根据IP Core和other mod的area去进行调整。)然而,高通这玩意,还能说啥,只能说performance确实不是他们的目标,to be a joker,确实是目标。
再看看Core,拿Coll和Oyron比一比,这Oyron有一点做high freq的样子吗,整个layout上mod的规整做的挺差的,再看看Zen5,只能说,Oyron真就是抄都抄不好。u-arch分析翻我以前发的东西。




