what can i say？Qualcomm out！
XE比一下M3 Max，一个就是放大版mobile phone chip，另一个才有PC Chip的样子。
先说说整体的floorplan，按理来说，应该把latency敏感的mod放一起，尽可能在distance上去做short latency，然后再让fabric去走四周。（整个顶层的摆放一开始会和design他们讨论很久确定十几种方案，接下来根据IP Core和other mod的area去进行调整。）然而，高通这玩意，还能说啥，只能说performance确实不是他们的目标，to be a joker，确实是目标。
再看看Core，拿Coll和Oyron比一比，这Oyron有一点做high freq的样子吗，整个layout上mod的规整做的挺差的，再看看Zen5，只能说，Oyron真就是抄都抄不好。u-arch分析翻我以前发的东西。