昨天我们报道了锐龙7 9800X3D可能会把CCD芯片和3D V-Cache芯片位置交换，以前是3D V-Cache在CCD上面，现在变成CCD在顶部，3D V-Cache在下面，这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到顶盖上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。

98X3D高频+大三缓；
U9 285K降频+砍超线程+MCM高延迟+大小核调度
建议蓝厂直接开始画18代大饼，16代甚至17代都不一定打的过98X3D了

这个看不出来的，量产版本的X3D肉眼是看不到盖在CCD上面的。

18代真得看cpu部门了

这不硬钎焊吗，能用这个开盖吗

三缓在下边，那温度高的就是三缓了，影响稳定性吗

b650mt带的了吗？

如果3D堆叠技术继续发展下去，以后CPU也可以叠多层，第一层是对温度最敏感的计算单元，第二层放缓存，第三层放内存控制器和互联单元

反正买不起，听说4000+，不过够apro吹一阵了

这两个空白的将来都做成缓存或者直接放大制程把ccd布满，岂不是更厉害了。

这代x3d有可能单塔散热都能压了

三缓不是发热大户么

这要是真还能超频，我不敢想