昨天我们报道了锐龙7 9800X3D可能会把CCD芯片和3D V-Cache芯片位置交换，以前是3D V-Cache在CCD上面，现在变成CCD在顶部，3D V-Cache在下面，这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到顶盖上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。