（长文，干货满满）夏天到了，GT75八代U上液态金属教程+散热能力

首先要说明的是，微星GT75机型，若CPU不带K，则存在CPU Package功耗墙。7700HQ锁定45W，8代之后锁定90W。我的机器是8750H，因此90W的功耗墙会导致无法测试极限散热，因此使用这个帖子提到的办法解除。http://tieba.baidu.com/p/5938308452
该贴解除原理：让 CPU Package显示功耗 小于功耗墙，从而提高实际功耗。
简单解释下那两个选项的意思：IMON Slope（显示功耗倍数）， IMON Offset（显示功耗增减数）
举个例子：图上设置50，31999，符号为负，则代表0.5和-31.999，则 CPU Package显示功耗=（CPU实际核心功耗+显示功耗增减数）*显示功耗倍数+CPU Uncore功耗
由于上面提到的调节选项只影响CPU核心功耗，因此很容易推理得出 CPU Package实际功耗=CPU显示核心功耗/0.5+CPU Uncore功耗
为方便计算，将 IMON Offset（显示功耗增减数）设置为0。

上图是我设置的，右上角的英文说明很明显了
根据上面的计算方法，很容易得出，CPU Package功耗墙从90W增加到了170W

说明都说完了，光速拆机，铜管被氧化请自行忽略

之前3L提到的帖子里，防护手段是用硅脂围一圈，实测不保险。。本次改进，用下图硅脂垫防护

首先用这种硅脂防护垫，厚度恰好和CPU硅晶一致。。挖出一个孔后贴上去，多余的剪下来贴在右边。

然后贴高温绝缘胶带。用这种透明的黄色胶带，高温也不会造成残留，而且附着性好。将四周所有电子元件全部覆盖，如图

之后就是上液金。防侧漏最关键的步骤就是液金不能涂太多，数量的话，直径1.2mm的圆球，一颗半。耐心足一点就可以完全摊平。

然后散热器，和核心一样，对应位置涂好即可。

说实话我这涂的还不是太好，覆盖面积有点小了。但我又怕用太多了侧漏。。。只好这样。。。

不绕弯子了，自动风扇，直接开始测试。由于我的8750H比较雷，因此，先降压80MV进行测试。
根据前面提到的计算方法，此时CPU总功耗110W。自动风扇下风扇加速到3500转，温度持续在85度，全核睿频保持满3.9G持续不变，压起来还是比较轻松的，我感觉海星，温度比同条件7820HK好很多，看来CPU面积真的能影响到散热

补一张图。单烤CPU 110W，整机功耗140W，待机实测30W，刚好对应

既然温度没问题，恢复电压到默认再烤
如下图，此时CPU总功耗135W，整机功耗171W，温度94。。自动风扇下都达到满转速了。。。烤鸡开始时风扇加速缓慢导致开始的时候出现轻微降频，之后恢复。

此时整机功耗171W，与功耗提高幅度一致。

135W都能压住，那就继续，看看机器极限散热能力到底在哪里。由于8750H不能超频，只能通过加压的方法来提高功耗，因此加压60MV测试。
因此，先将CPU风扇开到最大，再进行烤鸡测试。

刚开始烤鸡，此时还未发生降频，功耗154W，整机功耗已经来到了恐怖的191W，这还仅仅是单烤CPU而已

果然还是压不住了，一开始还行，到后面开始降频。。。最终持续功耗为135W。。
根据网格显示，维持155W的时间为40秒

补一张长时间烤机的。。。温度如下图所示，稳定在135W

测试完成，结论：
1、CPU核心面积的确会影响散热能力，这也是为什么大部分游戏本，显卡明明功耗更高，但温度总是压的比CPU好看的原因。
2、我用的这台八代GT75，最大散热能力为，40秒内153W，长时135W，如果换了纯铜散热片性能还能继续提高
最新的九代+20系GT75还用上了这种环岛散热，肯定比我用的这种更强。。如果再换上纯铜散热片，外加9980HK更大的核心面积，散热有多强不敢想象，但是至少拿下散热最强笔记本的头衔应该没问题。