为什么Apple Silicon在R24中这么强？ 如你所见，今天我们要讲的是，为什么，Apple Silicon在Cinebench R24中表现如此的强，连隔壁的X86都甘拜下风，尤其是M4，我看我们的贴吧老哥都跑上192了，简直是非常的厉害。 首先我们需要明白R24是一个比较重LSU的一个benchmark，那么M4刚刚好大提升的就是这部分，那么今天我们引入我们的主题，LSU，LSU是CPU中很重要的一个部分，我们首先需要了解一下什么是LSU。LSU 是 “Load–Store Unit”（加载存储单元）的简称，是一个专

使用junjie1475制作的spec2017.app，clang14/flang17 因为iPad mini只有3GB内存，所以502一直闪退无法跑出成绩，剩下9项正常 大致以a14到a18的成绩估算，502项会让平均分高5%左右 估算a12成绩大约5.1分多，比较接近的是8的3g x2，5.2分多 同时也看到苹果经过6代6年，从a12到a18，单核性能提升将近110%，年化提升将近13%

这次应该没有可以继续更新的内容了。 接下来更新时间应该是3月份。 也有可能这个月MateXT海外版会发布，MateXT海外版代号GRL-LX9已经可以在geekbench官网查到了，依旧是9010，极大概率为4G版本，不过还未正式发布就先不放在里面了（其实是我懒）由于贴吧的字数限制所以这次选择图片发送，调整了字体与颜色突出信息主体。 提示，一共6张图片包含长图，点开可查看更多内容最后一张图为华为3D人脸解锁机型统计

此贴长期更新。

晚上翻笔记发现了自己一堆BP的idea，但又不知道从何说起……

A18 Pro dieshotstepping：A0C2 diesize：8.44*13.00=109.72mm2 A18 dieshot stepping：A0A0 diesize：7.84*11.79=92.434mm2 M4 dieshot stepping：B1D4 diesize:13.21*12.82=169.3522mm2 底图@万扯淡

功耗只有8s一半多，能效和8g2的X3差不多了

有错误和补充请回帖，PDF在麻花疼qun里

只能说国产工艺的进步比想象中的还不乐观 转自微博 @TAOG_1575 Kirin 9020/ 麒麟9020 圖我都Blur處理，完整寫完 圖一是總整理，重要資訊有： 1 CPP 63nm Minimun metal pitch 40/42nm (M0/M2) Fin 最小 pitch 31nm SRAM area 0.032um2 STD height 252nm (圖二） 這跟9010一樣，所以一樣留在N+2；或許制程在某些地方有改動，但是主要的重點關鍵尺寸沒有微縮 另外對比TSMC N7: 1 CPP 57nm MInimun metal pitch 40nm Fin 最小 pitch 30nm SRAM area 0.027um2 STD height 240nm 可以看到9020的確有N7特徵，但在poly gate pitch做

依次为 9000s 9010 9020

感谢@junjie1475 ，测试了苹果M4的核间延迟，进步很大，大小核延迟70ns，比上代100ns进步不小

花费了比较多的时间详细的测试了一下M4P对比M2P，都是相同的256bit内存通，芯片的规模大小应该也差距不大，很适合来进行对比，有几个发现 第一，苹果使用目前最新的gcc12.4和macOS15 ，成绩会比之前gcc12.3低，我之前的M2测试是10.3，M2现在的成绩和Linux下是差不多，虽然不同项的成绩差距还是比较大，也因此测试的结论是M4比M2单核提升37% 第二，我还用powermetrics测试一下每个项目对应cycles/s，也就是频率，M4跑13.7分基本是4.5g的成绩，可能有厉害的大佬还

联发科天玑9400 Dieshot 感谢@ZOL中关村在线 提供芯片 感谢@vivo 的商单 感谢@万扯淡 Decap layout by @Kurnal 图1为天玑9400Dieshot 图2为天玑9400vs高通8Elite 同比例尺图

what can I say。这BPU还用说，Firestorm同款BPU。TAGE 80KB，ITTAGE 40KB，L0 BTB 2048entry。对这个规模不需要抱太大期待。看看图就知道不如X4水平。ARM的BP算比较一般的，如果放到和今年新出的新世代u-arch那完全比不了。像AMD的16K-entry L1 BTB以及Multiple-Block Ahead Branch Predictor。Apple增加table和BTB的BPU。intel……，额，这个不怎么能讲。前两家的BP都是有相当大的进步。 当然肯定有人会问啊，BPU重要，咋Oyron表现那么好。很正常啊，力大砖飞，4.32GHz+3.52GHz。反正power不要了

麒麟8000Dieshot Photo By@万扯淡 Layout By@Kurnal 图1为8000Dieshot 图2为Decap的Die package图 图3为麒麟810-815(720)-820-8000 同size对比 图4为8000与815的对比 几个事情 1:Nova12/13上的麒麟8000为同一颗，见图2 并不存在所谓新麒麟8000这一说（所谓的01/02更是无稽之谈，我这颗拆机来自与Nova12Pro) 2：工艺与麒麟9000S相同，9000S是什么，8000就是什么 3：产线与麒麟9000S一致（相同的对准标识） 又：麒麟8000与麒麟815（或者叫麒麟720)很相似（见图4） 高清图见bilibili动态

stepping：A0A0 diesize：7.55*9.27=69.9885mm2 工艺：SMIC N+2（K9000S同款）

苹果blizzard是3年前的小核心，arm a720是去年的中核心 以x9400的2.4g a720对比2.42g的blizzard，都是用jkw一致的clang14/flang17，可以看到a720 3.57分，blizzard 3.6分，ipc基本一样 根据edison chen的分支预测测试数据进行对比，blizzard的预测缺失率和每干条指令命中缺失值，都和a720差不多 所以说，苹果的CPU设计还是很领先的

然后用ubuntu跑spec2017 这样做的好处就是可以使用不同的编译器不同的flag来进行测试 其中关于网速下载慢的问题和spec2017.iso源码哪里下载问题，这个帖子并不涉及

https://github.com/apple-oss-distributions/xnu/blob/main/doc/arm/sme.md

想测测手上这个exynos 3gaa的能效，看看能不能打破tsmc的垄断

非常小，A18 Pro 大约105平方毫米，A18 大约90平方毫米，M4大约165平方毫米。 其他没有什么好说的，和M4的核心一模一样。 图一A18，图二A18 Pro，图三M4，可以通过M4上面的2mm刻度算A18的尺寸。

what can i say？Qualcomm out！ XE比一下M3 Max，一个就是放大版mobile phone chip，另一个才有PC Chip的样子。 先说说整体的floorplan，按理来说，应该把latency敏感的mod放一起，尽可能在distance上去做short latency，然后再让fabric去走四周。（整个顶层的摆放一开始会和design他们讨论很久确定十几种方案，接下来根据IP Core和other mod的area去进行调整。）然而，高通这玩意，还能说啥，只能说performance确实不是他们的目标，to be a joker，确实是目标。 再看看Core，拿Coll和Oyron

这两个恰好面积差不多，M4稍微小一点。 XE面积169.6平方毫米，CPU集群48平方毫米，GPU集群24平方毫米。 M4面积165.9平方毫米，CPU集群27平方毫米，GPU集群32平方毫米。 具体到核心方面，XE的Oryon核心面积2.55平方毫米，和同制程的A16大核完全一致，比A15大5%，比A17 Pro大20%。 另外XE这个系统缓存设计是什么东西......太乱了

都是@junjie1475 和我做的app，完全可以对比a17因为散热问题，没跑满，跑满大约9.5分吧，功耗和a18基本一致 这个是核心功耗，不过减空载或者主板也应该a17/18大致功耗差不多，都在6w吧 M4其实不会高太多，4.04g应该大约核心4.5w 主板7w吧

SPECint性能提升14%，功耗提升只有5%，能效相比M4大进步 感谢@junjie1475

从《保守3400》《极限3500》，到《for Galaxy肯定3500#高通##8gen4#》

发布会看完了，考前密押基本准吧。忘了补充一点，A18是一个新die，cache（L2，SLC）砍了。Pro的cache依然保持不变。

首先，P-Core：接近7W 4.05GHz，9W 4.45GHz，和M4一样的3-2Cell。E-Core：0.45W（Core），0.75W（motherboard）。 本来还是有望G6：3600 9200的，不过iOS18导致的掉分，估计最后也就个3300 8800，这很正常，说不定是修security修没了3-5%。如果我这里数据没错，G6 10W 8000，12W 8800，16W 9200，multi core efficiency就这样。G5:2450 7166。 frequency的话，P-Core：4.05GHz，E-Core 2.4GHz，Size A18 and Pro：2P4E。 接下来说说GPU。GPU还是熟悉的M4上那个Apple 9/10GPU，A18 Pro：6C 1.49GHz，A18:5C 1.49GHz。SNL的话极限应

这些所谓的数码博主真的懂数码吗，难道真的不知道8gen4频率4.37意味着什么吗😅下面这是桌面端神u12400f的参数图片，但凡稍微了解一下都不可能张口就来，8gen4要是频率有4.3以上我直接买十部高通手机😅

PS: 此贴，非吧务组成员，请勿留言。谢谢

~ Intel内部最广为流传的推测：由于P核E核和Ring共用了一个输入电压，且Raptor Lake需要极高的电压才能冲到一个能与Zen4竞争的频率，过高的电压给Ring冲垮了（和Buildzoid的推测一致）。Bartlett Lake（12P核的新处理器）如果也被暴露在危险的电压下也很可能会有同样的遭遇（指缩肛） ~ Intel的另外一个内部信息，Alder Lake（12代酷睿）的架构师们曾非常担心Alder Lake因过高的电压而导致Ring缩肛，且Raptor Lake是一个被赶工的Alder Lake魔改款，所以同样的问题仍可能

嗯，来自开源代码

tsv120 频率2.9G 1M L2 32M L3 spec2017来自大卫黄，剩下的是gb官网

a18 2+4 3500/8500 5c GPU snl 1800 a18Pro 2+4 3700/9200 6c GPU snl 2000 m4Pro 8+6 4100/20000 20c GPU snl 7800 m4max 12+6 4100/24000 40c GPU snl 14000

如图所示……

网页链接 某人狂喜之前的测试一律作废

已知8Gen3 Aztec1440P 95/约12.5W 那么8Gen4 ？ 已经A17 Pro CPU核心功耗约4W 那么8Gem4 ？ （已有数据，看看大家猜测）

最近在研究SME/SVE，arm的simd/fp寄存器重叠的方式和x86那边不太一样(d0,d1同时map到q0的高64和底64bit。对苹果的物理寄存器进行了一些测试。 首先测试Q0寄存器的PRF Allocation limit， m3大约在500多左右，也就是说物理寄存器大小上限为500x128bit。 接着把测试寄存器换成D0，结果和Q0寄存器一样。苹果会给所有大小的寄存器destination分配一个128bit的寄存器空间。 继续测试把destination为d0和d1的指令混合发现limit还是一样， 那么可以得出结论128bit寄存器里不存在register

原来的小吧我看很多都不上了，准备换一些。 欢迎有时间愿意参与管理的吧友申请。。。

测试工具：Arm DS-5 Streamline performance analyzer 测试方法： 根据arm给出的公式计算： Bandwidth (Bytes) = (External Bus Read Beats + External Bus Write Beats) * Bus Width 其中External Bus Read Beats与 External Bus Write Beats由streamline读取GPU的L2cache对应数据获得（GPU也有L1与L2，其中L1由每个ALU独占，L2由一个EE中的所有ALU共享。arm给出的测量带宽方式就是读取L2cache的这两个数据）

20号抢的第一批，昨天才发货

一楼给A11

GFXbench我这台装不了。。。做了个小工具PowerRec，作为GPUGflops的补充，可以挂后台记录功耗，不会轻易被杀了。http://t.cn/RWxGcpv

这个帖子沿袭通吧传统，作为新的置顶问答贴使用。 可以在这里提有关问题，热心的吧友会随缘回答的。

发78没人测 ，找一点存在感 原贴： http://tieba.baidu.com/p/4708971689

转Anandtech： http://www.anandtech.com/show/10536/nvidia-maxwell-tile-rasteriz 渣翻译： 对于俺这种靠分析GPU来混饭吃的人来说，老黄的Maxwell架构是让我比较恼火的一个东西。28nm的Maxwell架构通过不多的核心面积增加，却获得了巨大的能耗比提升，使得老黄在工艺没有升级的情况下获得了一整代的性能提升。虽然以前也有过工艺不升级架构升级的情况，但从来没像Maxwell这次这么暴力过。 让我烦恼的是，NV对外分享了一些Maxwell架构相比Kepler架构效能提升的细节，但他们

凤凰科技讯 6月30日消息 在今天上午召开的中国移动4G+终端产业峰会上，中国移动沙跃家副总裁表示，截至5月底，中国移动销售4G终端超过5.8亿部，是全球4G终端销售最多的运营商。据他介绍，中国移动VoLTE全网部署已经全部完成，覆盖300多城市，超过500万活跃用户，中移动下一阶段将实现VoLTE全网商用。在宽带方面，移动年内将在全国范围内建成100个光网城市。 在此次峰会上，移动还发布了一款新品手机N2。该机除了支持VoLTE高清语音及视频通话、Cat.

安卓的cpu跑分软件不像gpu跑分软件那样受大众认可，测试的难度比较大。 每个厂家的产品在各个跑分里的成绩也不尽相同。所以排名可能略有出入。天梯图只是作为一个参考 并不代表天梯排名越高 用此Soc的产品就越流畅越好。 本次测试使用nbench软件成绩来制作Soc的单线程性能排名 使用passmark performancetest做Soc的多线程性能排名。因为这两个软件的成绩比较稳定 线性比较强。单线程去除了误差比较大的内存跑分 多线程去掉了系统版本影响太大的随机